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垫片
垫片

导热垫片
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具有自粘性,无需背胶,柔软可 压缩,多种厚度选择(0.254- 5.08mm)
广泛应用于,笔记本电脑,TPC, 游戏机,LED照明灯具,LCD显 示,以及大型的BGA IC背面的散 热/导热。
所属分类:
导热垫片
产品参数
ltem AM-
Tpad
10s
AM-
Tpad
20s
AM-
Tpad
30s
AM-
Tpad
40s
AM-
Tpad
50s
AM-
Tpad
60s
AM-
Tpad
70s
AM-
Tpad
80s
AM-
Tpad
100S
Test
Method
Color Black Black Green Brown Grey Grey Grey Black Grey -
Density (g/cc) 2.2 2.5 3.1 3.1 3.1 3.2 3.2 3.1 3.3 ASTM D792
Thickness (mm) 0.2~8.0 0.5~5.0 ASTM D374
Hardness (shore 00) 30 30 40 40 40 40 40 40 40 P924
Thermal
Conductivity(W/M.K)
1   3 4 5 6 7 8 10 10Hot Disk
Operation Temp.(°C) -55~200 -
Breakdown Voltage
(v/mm)
8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 15000 300 ASTM D149
volume Resistance
(-Ωm)
>1013

ASTM D257

Dielectric
Constant@1MHz
5.8 6 3.8 4.2 7.9 9.8 9.8 12.8 16.5 ASTM D150
Flame Rate UL94V-0 -
RoHS Compliance -
Shelf Life (Month) 24 -
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