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Under fill底填胶
Numbering：
AM1200系列特点：
1. 低粘度，可在细小缝隙中快速流动，完成填 充。
2. 固化温度低，固化对电子元器件负面影响小。
3. 与柔性、刚性基材均有良好的附着力。
4. 可维修(Reworkable)。
5. 价格适中。
1. 低粘度，可在细小缝隙中快速流动，完成填 充。
2. 固化温度低，固化对电子元器件负面影响小。
3. 与柔性、刚性基材均有良好的附着力。
4. 可维修(Reworkable)。
5. 价格适中。
所属分类:
芯片底填充
产品参数
材质：1K - Epoxy
用途：用于CSP或BGA底部填充，形成无缺陷的底部填充层，有效降低由于芯片和基板之间因热膨胀系数不匹配或外力(如跌落、撞击)造成的冲击。
型号：AM UF1200系列
外观：黑色流动液体
必要性：1)不同元器件之间热膨胀系数的显著差异
2)移动电子产品相对于传统电子产品受更多外力
红圈为应力集中点，高低温冲击 几次就可能失效;在使用 Underfill的情况下可以耐受上千 次的高低温冲击。
施工方式：回流焊后，将胶水点在芯片侧面(一侧或L型)，胶水在毛细管作用下沿箭头方向渗入，完成填充。
(为使胶水迅速完成填充，可将电路板倾斜一定角度，并加温到40C)
上一个
无
下一个
无
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